加工對(duì)象/Applications

專門用于晶圓（薄片）、玻璃、基板等材料切割前的貼膜

工序，配備精密導(dǎo)軌、溫控系統(tǒng)，使機(jī)器整體性能穩(wěn)定，操作方便快捷；適用于藍(lán)膜、UV膜、PET襯底膜及其它單/雙層膜Q

主要特點(diǎn)/Features

1、溫度可設(shè)置范圍室溫到100°C;

2、晶圓放置臺(tái)采用浮動(dòng)設(shè)計(jì)，且高度可調(diào)，因此可貼各種厚度的晶圓，且浮動(dòng)的設(shè)計(jì)能更好地保護(hù)晶圓

且工作盤具有加熱功能；

3、晶圓定位采用標(biāo)線定位；

4、離型層自動(dòng)纏繞回收，適用于帶保護(hù)的雙層膜，并且回收力可調(diào)；

5、膜料與膜料筒之間的鎖緊無(wú)需借助任何工具；

6、無(wú)氣泡快速貼膜；

7、防靜電特氟龍?zhí)幚淼墓ぷ鞅P可有效保護(hù)芯片；

8、熨平滾輪的壓力可通過(guò)氣壓調(diào)節(jié)；

9、配備圓切刀和橫切刀，刀片壽命長(zhǎng)