劃片機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域

主要用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)的專用切割設(shè)備，針對(duì)QFN、BGA、PCB板等設(shè)計(jì)的具備大行程，自動(dòng)識(shí)別的專用設(shè)備，配備大功率直流主軸，可切割難加工產(chǎn)品。

主要特點(diǎn)/Features

1、大功率高扭矩直流空氣靜壓主軸，可滿足高負(fù)載，難切割材料的精密加工;

2、橋型結(jié)構(gòu)，提高設(shè)備剛性，消除主軸溫升誤差；

3、功能齊全，具備刀破檢測(cè)裝置、非接觸測(cè)高裝置，自動(dòng)識(shí)別對(duì)準(zhǔn)功能；

4、雙顯微鏡配置，倍率可選，針對(duì)不同工件可方便切換；

5、針對(duì)QFN，BGA器件的切割，設(shè)計(jì)特殊的對(duì)準(zhǔn)及劃切功能：